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577
性能：道康宁（Dow Corning）577，双组份，混合固化，可加热固化，拉伸强度高，可操作时间长 。
用途：密封盖和外壳；附加基板密封；连接器密封 。
527
性能：道康宁（Dow Corning）527，有机硅介电凝胶∶双组分，透明或红色、低应力、自修复性能 。
用途：整流桥、二极管、可控硅模块等敏感器件用 。
567
性能：道康宁（Dow Corning）567，黑色，1：1混合，低粘度，无底漆灌封，UL94 V-0, MIL认证，加热固化型 。
用途：电气器件的无底漆灌封 。